9月18日，华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军在题为“以创始的超节点互联技能，引领AI基础设施新范式”的主题讲演中，初次对外发布了华为昇腾AI芯片未来三年的产品迭代道路年一季度发布的新产品将选用华为自研的高带宽内存（HBM）。
徐直军表明，依据规划，2026年至2028年，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，详细包含：2026年第一季度推出“首要面向推理Prefill阶段和引荐事务场景”的昇腾950PR，该芯片将选用华为自研HBM；2026年第四季度推出“更重视推理Decode阶段和练习场景”的昇腾950DT；2027年第四季度推出“大幅度提高练习、推理等场景功能”的昇腾960芯片；2028年第四季度推出“在各项指标上大幅度晋级、全面晋级练习和推理功能”的昇腾970。
据了解，与英伟达根据通用集成集成电路规划的GPU不一样，华为昇腾芯片归于专用集成集成电路架构的神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU），专为处理AI神经网络核算使命规划。自2019年开端，华为现已发布多款昇腾910系列芯片，包含910B、910C多款产品，徐直军发布的道路C为本年第一季度最新发布。该系列是根据华为自研的达芬奇架构，专为云端AI练习和推理运用。
结合已推出和在研的昇腾芯片，徐直军现场发布了多款根据昇腾芯片的多款超节点和集群产品。
徐直军介绍说，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器进行学习、考虑、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，别离支撑8192及15488张昇腾卡。根据超节点，华为一起发布了两款超节点集群，别离是Atlas950 SuperCluster和 Atlas960 SuperCluster，算力规划别离超越50万卡和到达百万卡。一起，华为还把超节点技能引进通用核算范畴，发布全球首个通用核算超节点TaiShan 950SuperPoD。
“虽然DeepSeek创始的训推形式能够大幅度减少算力需求，但要走向通用AI（AGI）、物理AI，咱们我们都以为，算力曩昔是，未来也将持续是人工智能的要害，更是我国人工智能的要害。”徐直军表明，根据我国可获得的芯片制作工艺，华为尽力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满意持续增长的算力需求。
此外，根据三十多年构筑的联接技能才能，华为还经过系统性立异，突破了大规划超节点的互联技能巨大应战，创始了面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。会上，徐直军宣告华为将敞开灵衢2.0技能规范，并表明“欢迎产业界同伴根据灵衢研制有关产品和部件，共建灵衢敞开生态”。
